Halbleiter-Graphit teile mit hoher Reinheit: Ein wesentlicher Bestandteil in der Halbleiter produktion

  • Hohe Festigkeit und hohe Temperatur beständigkeit.
  • Hohe elektrische & Wärme leitfähig keit, Korrosions beständigkeit.
  • Aus gezeichnete Bearbeitbar keit.
  • Hohe Reinheit und niedriger Asche gehalt (kann auf 5 ppm gereinigt werden).
All components of semiconductor graphite part
Beschreibung

Halbleiter graphit teile sind Teile aus speziellem Graphit, die bei der Herstellung von Halbleitern verwendet werden, einschl ießlich Graphit verbrauchs materialien in der thermischen Zone des Kristall wachstums sowie hochpräzise Graphit komponenten in Wafer verarbeitung geräten. Als Kern der modernen Elektronik industrie sind Halbleiter in den Bereichen Computer, Netzteile, LED, Internet, Solarzellen usw. weit verbreitet.

Wir verfügen über fortschritt liche Bearbeitungs geräte und-technologien und können die Präzisions bearbeitung von Halbleiter graphit teilen gemäß Kunden zeichnungen und-anforderungen bereitstellen, um die Produkt genauigkeit und-qualität sicher zustellen. In der Zwischenzeit verwenden wir hochreines Graphit material, und sein Asche gehalt kann auf 5 ppm gereinigt werden, was die Reinheit sanford rungen von Materialien im Halbleiter herstellungs prozess perfekt erfüllen kann.

Merkmale
  • Hohe Reinheit. Wir verwenden hochreines Graphit material und können den Asche gehalt auf 5 ppm reinigen, um die Reinheit sanford rungen von Materialien im Halbleiter herstellungs prozess zu erfüllen.
  • Hohe Temperatur beständigkeit. Im Halbleiter herstellungs prozess ist eine Hoch temperatur verarbeitung erforderlich. Unsere Halbleiter graphit teile können Hoch temperatur umgebungen ohne Verformung oder Bruch standhalten.
  • Korrosions beständigkeit. Chemische Substanzen, die im Halbleiter herstellungs prozess verwendet werden, haben starke korrosive Eigenschaften. Unsere Halbleiter graphit teile haben eine gute Korrosions beständigkeit und können lange Zeit stabil arbeiten.
  • Präzisions bearbeitung. Wir verfügen über fortschritt liche Bearbeitungs geräte und-technologien und können die Präzisions bearbeitung von Halbleiter graphit teilen gemäß Kunden zeichnungen und-anforderungen bereitstellen, um die Produkt genauigkeit und-qualität sicher zustellen.
Spezifikationen
Tabelle 1: Spezifikationen des Halbleiter-Graphit teils
Modell Dichte Porosität (offen) Korngröße Härte Rockwell B 5/100 Modul von Young Biege festigkeit Druckfest igkeit Spezifischer elektrischer Widerstand Thermische Ausdehnung Wärme leitfähig keit Asche wert
Werte G/cm3 μm HRB Mpa Mpa Mpa μΩm X10-6K-1 Wm-1K-1 Ppm
RC-6340 1.72 15% 15 80 11000 40 85 16 3.2 105 100
RC-6500 1.77 14% 10 70 10500 45 90 12 4.2 90 100
RC-6510 1.83 10% 10 90 11500 60 130 13 4.2 105 100
RC-6650 1.84 10% 7 95 12500 65 150 14 4.1 95 100
Anmerkungen:
  • Wir haben die Fähigkeit, den Asche gehalt auf 5 ppm zu reinigen. Wenn Sie Reinheit sanford rungen haben, kontaktieren Sie uns bitte.
  • 1 MPa = 10,2 kgf/cm2; 1 W/m.k = 0,86 KCal/cm.h.°C
  • Diese Eigenschaften sind typische Werte und nicht garantiert.