Halbleiter-Graphit teile mit hoher Reinheit: Ein wesentlicher Bestandteil in der Halbleiter produktion

Hohe Festigkeit und hohe Temperatur beständigkeit.
Hohe elektrische & Wärme leitfähig keit, Korrosions beständigkeit.
Aus gezeichnete Bearbeitbar keit.
Hohe Reinheit und niedriger Asche gehalt (kann auf 5 ppm gereinigt werden).

All components of semiconductor graphite part

Beschreibung

Halbleiter graphit teile sind Teile aus speziellem Graphit, die bei der Herstellung von Halbleitern verwendet werden, einschl ießlich Graphit verbrauchs materialien in der thermischen Zone des Kristall wachstums sowie hochpräzise Graphit komponenten in Wafer verarbeitung geräten. Als Kern der modernen Elektronik industrie sind Halbleiter in den Bereichen Computer, Netzteile, LED, Internet, Solarzellen usw. weit verbreitet.

Wir verfügen über fortschritt liche Bearbeitungs geräte und-technologien und können die Präzisions bearbeitung von Halbleiter graphit teilen gemäß Kunden zeichnungen und-anforderungen bereitstellen, um die Produkt genauigkeit und-qualität sicher zustellen. In der Zwischenzeit verwenden wir hochreines Graphit material, und sein Asche gehalt kann auf 5 ppm gereinigt werden, was die Reinheit sanford rungen von Materialien im Halbleiter herstellungs prozess perfekt erfüllen kann.

Merkmale

Hohe Reinheit. Wir verwenden hochreines Graphit material und können den Asche gehalt auf 5 ppm reinigen, um die Reinheit sanford rungen von Materialien im Halbleiter herstellungs prozess zu erfüllen.
Hohe Temperatur beständigkeit. Im Halbleiter herstellungs prozess ist eine Hoch temperatur verarbeitung erforderlich. Unsere Halbleiter graphit teile können Hoch temperatur umgebungen ohne Verformung oder Bruch standhalten.
Korrosions beständigkeit. Chemische Substanzen, die im Halbleiter herstellungs prozess verwendet werden, haben starke korrosive Eigenschaften. Unsere Halbleiter graphit teile haben eine gute Korrosions beständigkeit und können lange Zeit stabil arbeiten.
Präzisions bearbeitung. Wir verfügen über fortschritt liche Bearbeitungs geräte und-technologien und können die Präzisions bearbeitung von Halbleiter graphit teilen gemäß Kunden zeichnungen und-anforderungen bereitstellen, um die Produkt genauigkeit und-qualität sicher zustellen.

Spezifikationen

Tabelle 1: Spezifikationen des Halbleiter-Graphit teils
Modell	Dichte	Porosität (offen)	Korngröße	Härte Rockwell B 5/100	Modul von Young	Biege festigkeit	Druckfest igkeit	Spezifischer elektrischer Widerstand	Thermische Ausdehnung	Wärme leitfähig keit	Asche wert
Werte	G/cm³	–	μm	HRB	Mpa	Mpa	Mpa	μΩm	X10^-6K^-1	Wm^-1K^-1	Ppm
RC-6340	1.72	15%	15	80	11000	40	85	16	3.2	105	100
RC-6500	1.77	14%	10	70	10500	45	90	12	4.2	90	100
RC-6510	1.83	10%	10	90	11500	60	130	13	4.2	105	100
RC-6650	1.84	10%	7	95	12500	65	150	14	4.1	95	100
Anmerkungen: Wir haben die Fähigkeit, den Asche gehalt auf 5 ppm zu reinigen. Wenn Sie Reinheit sanford rungen haben, kontaktieren Sie uns bitte. 1 MPa = 10,2 kgf/cm²; 1 W/m.k = 0,86 ^KCal/cm.h.°C Diese Eigenschaften sind typische Werte und nicht garantiert.